端子截面分析

一、用途
   一体型端子切割和研磨台：通过专用的端子夹具将端子夹好以后只要按下开始键就自动工作。端子的切割通过自动输送机构实现全自动切割。通过防止过负荷工作状态可以控制切割砥石的破损和消耗。另外在对端子断面进行研磨抛光的时候需要根据端子的材料和尺寸控制推送速度。MQ-300E中，在研磨抛光时设计了可上下进行微调的导轨结构。端子切割和研磨抛光所需要的时间为2～3分钟。 超过AWG30的极细线也能鲜明地显示出。 用新开发的断面评价专用软件，可测定 CH・CW， 能瞬时计算出断面面积。 在最大倍率下的测量精度为 1 ~ 2µm。
   

二、特点

精巧易携带，简单易操作

低成本，快回报

全自动切割模块

带有微调的高速打磨模块

可选电解腐蚀模块

人性化的夹具固定器

保护外盖的设计，增加了操作的安全性

高品质，低失真的光学仪器，图片摄取摸块

光学仪器的安全保护装置，便于运输
带有超亮的白光LED 光源

带有微调的X Y Z 轴测量桌面

高精度 的校正尺

高清工业摄像头USB 2.0 和AOKA分析及存档部分

三、样品的制作、只需要以下几步

截取部分

自动切割，被切割表面光洁!

端子研磨（砂纸背面附有不干胶，方便更换）

研磨端面的腐蚀

样品完成!至止、仅需3分钟!

四、软件特点（专业端子图像分析软件）
出类拔萃的操作性能!

简单的图标化操作
操作过程只需要使用鼠标选择图标就可以。
自动描绘区域
自动识别芯线区域。可以根据颜色等进行简单选择。
对应多种语言
可选择英语 · 中文 · 繁体。